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          多合一技術,如何改變小間距LED屏下半場

          來源:投影時代 更新日期:2022-04-21 作者:那山那水

              Mini LED和micro LED為代表的新興技術,已經成為LED顯示大屏市場,特別是小間距LED顯示市場的“核心”發展引擎。但是,如何應用mini/micro LED技術,卻出現了技術路線之爭:這就是多合一燈珠和巨量轉移技術!

              多合一為何崛起

              目前,國內市場封裝企業主打多合一燈珠的廠商普遍將“多合一”技術作為mini/micro LED顯示大屏時代,不可替代的“優勢產品”推廣。

              例如,兆馳光元擁有包括正裝 P0.9四合一金線/銅線、p1.06二合一、1.25四合一、P1.56 四合一等多個規格的多合一產品。作為多合一技術最早推動者之一,國星光電矩陣式集成封裝(IMD)方案,不僅具有四合一燈珠,更是推出了1010規格的十二合一等“更高”矩陣集成度的產品,進入P0.5間距以下市場。

          多合一技術,如何改變小間距LED屏下半場

              整體上,多合一封裝技術,正在從2018-2019年時期,主要解決P0.9產品終端量產“成品率”難題、幫助終端企業繞過巨量轉移的技術,變成了目前包含從二合一到十二合一,從P0.5以下到P1.6等廣泛間距指標產品的,比較通用的一種封裝方式。

              對此,行業分析認為,多合一技術的崛起主要有三個層面的原因:第一個是,P1.0以下間距指標的小間距LED屏幕、微間距LED屏幕,單位面積的單元內,燈珠集成數量大幅提升、工藝操作精度要求也大幅提高。微間距產品上,多合一燈株能夠一定程度簡化“表貼終端”時的加工難度,實現更好的成本控制和成品率指標。

              即多合一技術是巨量轉移在一定規格產品上的替代技術,其等于將巨量轉移技術的功能,分成兩次實現,進而降低了每一次的難度系數:多合一先通過“一次四合一的分組”,將海量的一次性巨量轉移“規!贝蠓档偷皆瓉淼乃姆种;然后通過傳統表貼工藝,實現四合一燈珠的下一輪集成。

          多合一技術,如何改變小間距LED屏下半場

              這一方案帶來的優勢包括,終端企業不需要必然研發巨量轉移技術也可以進入P0.9等微間距市場;產業鏈結構和技術分布不需要因為巨量轉移技術的出現而徹底重構,采用更為傳統的設備、技術和工藝,實現了一定像素間距下,巨量轉移技術的最終效果。恰是這些優勢,讓多合一燈株技術成為P0.9等微間距產品,快速在多個終端品牌旗下推出和普及的助推器。

              第二,多合一燈株是mini/micro時代LED顯示的有力技術選擇。小間距LED顯示系統的一個特點是,觀看距離近、主要適配室內環境,因此對產品的“亮度要求”要比傳統戶外LED大屏低很多。這就與mini/micro等更小尺寸的LED晶體顆粒形成了“市場共振”。而在同等亮度實現下,更小的LED晶體則意味著“上游材料成本更低”。行業分析認為,未來隨著LED發光效能的進一步提升,包括P2.0間距及其以下等規格產品在內,都會進入mini/micro時代。

              但是,對于終端企業而言mini/micro的LED顆粒和燈珠的“尺寸結構會更小”。這時候多合一技術實現的更多組LED晶體的初步集成,就有效的幫助終端企業在表貼工藝中,應對mini/micro規格LED晶體時代終端顯示屏產品的“加工尺度變化”。

              第三,多合一技術從最早的為“微間距”而生,到目前甚至普及到了P1.6或者P1.8產品上,顯示的是多合一技術對于“產品成本”競爭力的友好性;以及在推動更高終端成品率、降低終端產品缺陷率上的優勢。隨著小間距LED產品的應用普及,更多規格產品從追求“性能極限”,向追求“下沉市場普及度的低成本可靠性”發展。這方面或許也是多合一燈珠可以發揮優勢的領域。

          多合一技術,如何改變小間距LED屏下半場

              簡單總結就是,多合一技術讓終端企業能夠在微間距LED顯示和mini/micro LED晶體時代,繞過巨量轉移技術,快速高效的部署終端產品,并實現一定程度的成本降低?梢哉f這一技術是在目前LED顯示產業創新趨勢下,封裝與部分終端企業的“雙贏選擇”!

              與巨量轉移比較,多合一改變了啥

              多合一燈珠技術的主要競爭技術是“巨量轉移技術”!這二者目前是競爭和合作并存的關系。典型的特征是,推出多合一燈株小間距LED屏的終端企業,很多也在自主研發巨量轉移技術;推出多合一燈株技術的封裝企業,也在自主研發巨量轉移技術。

              恰是因為眾多企業同時進入多合一燈珠和巨量轉移技術領域,進而充分說明了這二者無法做大完全替代。例如,在P1.0以上間距市場,巨量轉移技術即沒有必要性,也不會帶來“效率”優勢;反而會因為一次性批量轉移LED晶體太多、轉移時的晶體間目標距離更大,增加技術實現難度和成品率難度。

              同理,在P0.3等更為精細的結構上,乃至于在P0.5級別產品上,多合一的優勢漸漸減少;巨量轉移制造P0.5間距及其以下更小間距產品上的“效率”優勢更為顯著。在這樣精細的產品上,表貼工藝已經達到經濟性的極限。依賴于表貼工藝的多合一燈珠也就會變得“不好用”!至于將更多的LED晶體,例如二十個乃至更多的像素量集成在一個多合一燈株上,其對超精細小間距產品的制造幫助也不會更大!覇我粺艚M,更多的像素集成,本身也就變成了低標準的“巨量轉移”。

          多合一技術,如何改變小間距LED屏下半場

              實際上,多合一燈株結構的優勢主要集中在p0.9-p1.2為核心間距區間的產品上,向兩側則最大覆蓋到P0.5到P2.0。更小的間距上需要巨量轉移技術,更大的間距上傳統的RGB燈珠則更具有工藝效率和產業鏈分工上的優勢。

              但是,從小間距和微間距LED大屏顯示的未來發展看,其主體需求市場恰集中在多合一燈珠“能夠覆蓋”的“間距”范圍之內。因為P0.5及其以下間距的產品,大多數目標市場與LCD和OLED顯示重疊。而這種超微間距的LED顯示屏,在性價比上難以媲美液晶顯示等成熟技術。這就讓多合一燈珠技術有可能成為一種“小間距LED行業主要市場需求中的主導性”規格和工藝:

              從上游產業鏈角度看,多合一對于發揮mini/micro規格的LED材料和晶體技術優勢是有極大好處的,其符合未來LED小間距產品LED晶體顆粒微型化、LED發光效率不斷提升的技術方向。從中游產業鏈看,多合一封裝,加大了中游產業鏈環節的“工作量”,提升了封裝企業在產業中的話語權,顯然是中游封裝企業樂見其成的。從下游產業鏈看,終端產品企業憑借多合一燈珠,繞過巨量轉移技術,能夠推動更小的微間距產品的加速普及、也能一定程度降低p1.0-P2.0產品的成本。

              當然,多合一技術也不是完全沒有“產業鏈”上的阻力:對于終端品牌而言,使用多合一燈珠,意味著終端產品的“眾多品質”和“成本”比以往更多依賴于中游封裝結構。這也是頭部終端品牌為何更愿意開發自己的巨量轉移技術的原因。

              目前也有觀點認為,多合一技術是“巨量轉移”不成熟下的“過渡性”方案。從假設的角度看,如果擁有更為成熟、可靠的巨量轉移技術,LED顯示屏產業鏈的中游封裝與下游終端環節會“合二為一”:這對于下游終端企業而言,是巨大的市場利益和機遇。頭部品牌在這方面早有布局:不僅是大力研發巨量轉移技術,同時也在加大和LED晶圓等上游企業的合作,甚至建立起從上游到終端的“不同企業戰略整合性產業鏈”。

          多合一技術,如何改變小間距LED屏下半場

              對此,終端封裝企業也不會坐以待斃,其動作主要是兩個方向:第一,聯合更多中小品牌下游終端企業,推動多合一燈珠的發展,特別是推動下沉市場在間距選擇指標上的升級;第二,封裝企業中很多也在研究巨量轉移技術——其未來的巨量轉移模組既可以供應給下游合作伙伴,也不排除其推出自主品牌的巨量轉移技術終端LED顯示屏產品。

              另一種觀點則與以上論點不同。即,也有業內人士對LED顯示屏的技術進化做出如下的“分類”:最早的單色燈珠技術、此后的RGB三原色燈珠技術(包括直插和表貼)產品、現在更小間距下的“多合一”燈組、未來更小的微間距下的巨量轉移終極技術!這些技術的歷史演進過程固然代表了“進步”趨勢,但是更是對不同“像素間距規格”的不同技術路線選擇!煌夹g之間,不是完全替代性關系,而是互補+交叉的關系。這類行業人士不認可“高度成熟的巨量轉移技術會完全提到掉多合一燈株技術”的觀點。

              因此,在LED顯示大屏市場上,巨量轉移和多合一之間的關系“比較為妙”:既有現實中的競爭與互補,也有未來發展與進步下,二者前途的不確定性。巨量轉移技術在中小尺寸顯示上的應用可能性,是否向上挑戰今天多合一燈株在大屏顯示工程上的現有地位,不是小間距LED顯示產業自身可以決定的事情。其還取決于其它顯示技術門類的發展和競爭。

              即只有中小尺寸顯示上,micro LED與巨量轉移技術的組合,在與OLED、LCD、QLED等顯示技術的競爭中站穩腳跟,巨量轉移工藝的發展基礎才會更為穩固。只有巨量轉移技術在更多類型產品上得到更充分的應用,其能夠替代目前多合一技術的基礎才會更強大。亦只有巨量轉移的應用范圍和價值足夠大,其技術才會不斷進步,并最終在成本經濟性上滿足,更大間距指標LED顯示大屏制造的要求。

              綜上所述,多合一技術已經從三年前一種“特別的嘗試”,變成今天正在改變LED顯示產業格局的結構性創新技術。其雖然不是巨量轉移那樣的革命性技術進步,但是卻表現出在主流間距市場“目前更實用”的特性。在mini/micro LED、超微間和小間距LED下沉市場低成本普及時代,多合一技術能夠走多遠,我們拭目以待。

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